Lehtmetallist laseri lõikamine

Neli laserlõikamise klassifikatsiooni

Lehtmetalli laserlõikamine võib jagada nelja kategooriasse: laseraurude lõikamine, laseri sulamise lõikamine, laser -hapniku lõikamine ja laserriskide ja kontrollitud luumurd.

1. laserauru lõikamine

Kasutades tooriku soojendamiseks suure energiatihedusega laserkiire, tõuseb temperatuur kiiresti ja jõuab materjali keemistemperatuurini väga lühikese aja jooksul ning materjal hakkab aurustuma ja moodustama aurusid. Need aurud visatakse suure kiirusega ja aurude väljaheidetena moodustub materjalis lõige. Materjali aurustumise kuumus on üldiselt väga suur, seega on laserauru lõikamiseks vajalik suur võimsus ja võimsustihedus.

Laseraurude lõikamist kasutatakse enamasti väga õhukeste metallmaterjalide ja mittemetallide (näiteks paber, riie, puit, plast ja kumm) lõikamiseks.

2. laser sulamise lõikamine

Laseri sulandumislõikamisel sulab metallimaterjal laseri kuumutamisel ja seejärel pihustatakse talaga düüsi koaksiaali kaudu mitteoksüdeeruv gaas (AR, He, N jne) ja vedela metall tühjendatakse gaasi tugeva rõhu abil, et moodustada KERF. Laseri sulamise lõikamine ei vaja metalli täielikku aurustamist ja nõuab ainult 1/10 aurude lõikamise energiast.

Laseri sulamise lõikamist kasutatakse peamiselt mõne materjali jaoks, mida pole kerge oksüdeerida, ega reaktiivsete metallide, näiteks roostevabast terasest, titaanist, alumiinium ja selle sulamist jne.

3. laser hapniku lõikamine

Laser -hapniku lõikamise põhimõte on sarnane oksüatsetüleeni lõikamisega. See on laseri kasutamine eelsoojendava soojusallikana, hapniku ja muude reaktiivsete gaasidena lõikegaasina. Gaas puhutakse ühelt poolt lõikemetalliga, oksüdatsioonireaktsioon toimub, vabastades suures koguses oksüdatsioonisoojust; Teisest küljest puhutakse sulaoksiid ja sulamaterjal reaktsioonipiirkonnast välja, moodustades metallis kerfi. Kuna lõikamisprotsessi ajal oksüdatsioonireaktsioon tekitab suures koguses soojust, on hapniku lõikamiseks vajalik energia sulamise lõikamiseks vaid 1/2, samas kui lõikekiirus on palju suurem kui laserauru lõikamise ja sulamise lõikamisel. Laser -hapniku lõikamist kasutatakse peamiselt süsinikterase, titaanterase ja kuumtöötlemise terase ning muude kergesti oksüdeeritud metallmaterjalide jaoks.

4. laseri kritseldamine ja kontrollitud luumurd

Laseri kritseldamine on suure energiatihedusega laser skaneerimise kasutamine rabedate materjalide pinnal, nii et materjali kuumutatakse väikese soone aurustamiseks ja seejärel teatud rõhku kandmiseks, rabeda materjali praguneb piki väikese soone. Laseri kritseldamiseks kasutatavad laserid on üldiselt Q-lülitatud laserid ja CO2 laserid.

Kontrollitud luumurd kasutab järsku temperatuurijaotust, mis on loodud siis, kui laseriga kritseldab soone, et tekitada rabeda materjali kohalik soojuspinge, põhjustades materjali purunemise piki väikest soone.